Сергей Шишкин

Ключевые достижения и задачи:

Внедрение R&D практик: Описал, внедрил и регламентировал методику проверки целостности сигнала (Signal Integrity) для PCIe 4.0/5.0. В частности, провёл валидацию глазковых диаграмм (Eye Diagram) для NVMe-накопителей (Samsung, Intel, Micron), подтвердив качество разводки материнских плат.

Разработка тестовой документации: С нуля разработал технические задания (ТЗ) и методики автоматизированного тестирования для запуска в производство печатных узлов: бэкплейнов (NVMe/SATA), плат индикации и райзеров.

Низкоуровневая отладка и автоматизация: Написал скрипты для прямой работы с регистрами датчиков и контроллеров (PWM RAA2, TMP75, NCT7802Y) по шинам I2C/SMBus/I3C, что позволило выявить ошибки в показаниях BMC/WebUI.

Реализовал скрипты для нагрузочного тестирования дисковых полок и валидации скоростных характеристик.

Валидация компонентов: Провел квалификационное тестирование сторонних компонентов (USB-хабы, контроллеры). Выявил критические дефекты (перегрев чипов до 100°C+, отвал дисков под нагрузкой), предотвратив использование некачественных комплектующих в серийных серверах.

Тестирование BMC/Firmware: Выявил и локализовал критические ошибки в прошивках OpenBMC (падение сервисов при генерации Syslog-дампов, проблемы с NC-SI переключением интерфейсов).

DVT и контроль качества: Проведение полного цикла DVT-тестирования серверных нод: термостресс, механика, проверка ширины линий PCIe, нагрузка всех интерфейсов.

Стек и инструменты: Python, pcilmr (Lane Margining at the Receiver), Linux, I2C/SMBus tools (i2cget), Jira, Confluence, OpenBMC, Redfish.

Участие в онбординге новичков (даже старше меня рангом) и повседневно поддерживаю менее опытных коллег.

Здесь активно применял тестирование на производительность. Таким образом, как оказалось, собрал все методики тестирования:
1. Функциональное тестирование (включить, проверить, что "завелось", работают интерфейсы, BMC/IPMI, накопители, память и так далее)
2. Нефункциональное тестирование (производительность, нагрузочное, термальные испытания)
3. Регрессионное тестирование
4. Структурное тестирование - "Белый ящик" ("Чёрный" и "Серый" ящики не освоил)
5. Модульное/интеграционное/системное тестирование (тестирование на разных уровнях)

Ключевая роль в выпуске основных продуктов компании:
серверов «Восход», «Спутник», «Союз», «Буран», смартфона «F+ R570», контроллера беспроводных точек доступа, ноутбука «WISEBOOK A16 G2», МФУ и др.

Для F+ R570 я восстанавливал документацию по крупицам. Создал необходимый пакет документов для запуска в производство (SOP, ПМИ, протоколы и т.д), повторил и задокументировал методику тестирования и калибровки системной платы смартфона, и смартфона в сборе. Применял при этом Rohde & Schwarz CMW500 и необходимую оснастку (БП, в том числе управляемые, тестовые зажимы, настольные антенны). Взял на себя определение программных и аппаратных опций CMW500, чтобы заказать недостающее количество для запуска партии в десятки тысяч единиц.

Так же подробно могу описать запуск остальных указанных выше изделий, но не хочу раздувать резюме.

Я и двое моих подчинённых делали следующее:
Инструкции по производственному тестированию плат у контрактника (для их участка наладки).
Активная техническая поддержка технологов собственного производства при создании ОК для сборочной линии.
Инструкции по тестированию и скрипты для производственного тестирования на "родном" производстве в Валищево.
Оснастка для тестирования (джиги, самодельные приборы)
ПМИ и ПИ для сертификации...

Предварительные и приёмочные испытания компьютерной техники (серверных изделий и их составных частей, СХД и т.п.). Написание программы и методики испытаний. Составление протокола испытаний. В том числе, тестирование встроенного ПО. ГОСТ 15301, ГОСТ 15309, ГОСТ 21552

Модульное структурное тестирование - испытания по написанным мною же методикам плат по всей их спецификации.

Интеграционные испытания - совместимость системных плат с платами расширения, разных версий встроенного ПО и ОС.

Системный структурный тест ПАКов в сборе (включая нагрузочное, термальное испытания и контроль энергопотребления)

Регрессионное испытание при обновлении версий плат и их встроенного ПО.

Организовал работу участка наладки и ремонта печатных плат (обслуживали наш собственный участок SMT) для серверного оборудования. Спроектировал наполнение рабочих мест, подобрал и закупил паяльное и измерительное оборудование.

Полный цикл найма инженерного персонала: от скрининга резюме до проведения технических собеседований. Выстроил процессы адаптации и наставничества, обучил команду специфике работы с серверной схемотехникой.

Функциональное модульное тестирование (холодный старт, проверка токов потребления по линиям питания, контрольные точки до установки в тестовый стенд с ОС; прошивки). Длительное нагрузочное тестирование на тестовом стенде.

Совместно с участком SMT внедрил систему сбора статистики ошибок монтажа и хранения МЭК, наладил обратную связь с производством для предотвращения типовых дефектов.

Инициировал совместно с главой представительства JTAG Technologies в России (Алексей Иванов) внедрение технологии периферийного сканирования (JTAG Boundary Scan). Это могло бы позволить автоматизировать диагностику «голого» железа (без ОС) и сократить время поиска дефектов пайки на BGA-компонентах. Проработал обоснование и передал руководителю обособленного подразделения в Водниках.

Обеспечил запуск в серию новых изделий: серверных материнских плат, RAID-контроллеров, SAS-экспандеров.

Написание технологических инструкций по прошивке, тестированию и ремонту оборудования.

Ремонт телекоммуникационного оборудования фирм Emerson, Delta, Eltek, Huawei, Powerone, PowerTel и др.

Оборудование заказчиков (Вымпелком, МТС, Мегафон, Теле2, Ростелеком) приходит со всей России (Санкт-Петербург, Махачкала, Астрахань, Екатеринбург, Сургут, Владивосток, Благовещенск и другие города).

Я ремонтировал выпрямители (48В) и контроллеры шкафов (один из двух специалистов по контроллерам в отделе ЭПУ на тот момент)

Параллельно с основной работой, стал ремонтировать бытовую технику, вскоре перешёл на электронику.